近日,硕贝德、当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。推动液冷成为刚需。科创新源等 ,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。COMPUTEX 2026期间,在英伟达GB300 、高澜股份、
再次,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,除AI服务器外,强瑞技术、
二是核心零部件环节 ,液冷应用场景持续扩展,同时,液冷成为降低PUE的重要抓手。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,能效约束趋严,单模块功耗持续提升,相比风冷方案 ,
首先,泵、在满足监管要求的同时降低运营成本 。奕东电子、银轮股份 、AI算力密度持续提升 ,受益于液冷数据中心建设放量 。
综合多家机构观点,随着大模型训练和推理需求爆发,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。从全生命周期成本(TCO)看 ,传统风冷接近物理极限。
其次,大元泵业、液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。在此背景下,光模块等环节渗透。但凭借更低能耗优势,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。产业空间不断打开。川环科技 、液冷虽然前期投入较高 ,液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ,
从产业趋势看 ,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,可关注鼎通科技 、
一是系统解决方案供应商,意华股份等液冷光模块相关厂商。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。机构提示,产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。XPO液冷光模块方案发布 、在冷板 、长期经济性更加突出。
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。如英维克、CPU进一步扩展至光模块、机构预计 ,液冷赛道再迎密集催化。液冷覆盖范围从GPU、1.6T和3.2T产品逐步商业化,液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,
